电子灌封胶操作流程 电子灌封胶操作流程及注意事项

电子灌封胶操作流程

一、准备材料

电子灌封胶操作流程及注意事项

在进行电子灌封胶操作前，首先需要准备以下材料：

- 电子灌封胶

- 胶枪或胶斗

- 搅拌器

- 清洁剂

- 擦拭布

- 除湿器

二、表面处理

在进行电子灌封胶操作前，需要确保待处理的电子元件表面干净、无油污和灰尘。可以使用清洁剂和擦拭布进行清洁处理。

三、胶水调制

根据电子灌封胶的要求，按比例将胶水和固化剂混合，并使用搅拌器搅拌均匀。注意避免过度搅拌产生气泡。

四、胶水涂覆

将调制好的胶水倒入胶枪或胶斗中，然后通过控制手柄或按钮将胶水涂覆在待处理的电子元件上。注意控制涂覆厚度和均匀性。

五、固化

根据电子灌封胶的要求，将涂覆好的电子元件置于恒温固化室或使用热风枪进行固化。注意控制温度和时间，以确保胶水完全固化。

六、清理

在操作完成后，应及时清理胶枪或胶斗，以免胶水固化堵塞。可以使用清洁剂和擦拭布进行清理。

注意事项：

- 在操作过程中，应注意个人防护，如佩戴手套和口罩。

- 遵循胶水和固化剂的使用说明，按比例调配并避免过度搅拌。

- 控制涂覆厚度和均匀性，以确保胶水的效果和可靠性。

- 注意控制固化温度和时间，以防止胶水未完全固化。

- 在清理过程中，避免胶水进入排水口或环境中，应妥善处理废弃物。