印刷电路板的组成
传统式印刷线路板的原材料是？
印刷线路板制作流程基本原理？
印制电路板（PCB）的重要材质是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是通过基板，铜箔和黏合剂所组成的。
基板是通过高分子材料树脂材料和增强材料所组成的电缆护套板，在基板的表面环绕着一层导电性率很高，焊接性优良的纯铜箔，常见薄厚1蛊司（ounce，通称oz，即是单位换算，也是长度计量单位。长度计量单位时1oz代表PCB的铜箔薄厚大约为36um）,铜箔附着在基板一面的覆铜板称之为单层覆铜板，基板的两面均遮盖铜箔的覆铜板称两面覆铜板，铜箔能不能稳固的附着在基板上，则是由黏合剂去完成，铜箔反面通过钝化处理和耐高温解决，充分保证其结合性，钝化处理的形式有镀紫铜（棕黄色），热镀锌（深灰色），电镀镍（赤深灰色）；根据其处理表面粗糙度分成高表面粗糙度和低表面粗糙度。
印刷线路板制作流程基本原理？
线路板的基本原理
线路板主要是由焊层、通孔、安装孔、输电线、元器件、连接器、添充、电气设备界限等构成。比较常见的板层构造包含单面板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和实木多层板（Multi Layer PCB）三种。各构成部分的基本功能如下所示：
① 焊层：用以电焊焊接元器件管脚金属孔。
② 通孔：有金属材料通孔和非金属材料通孔，在其中金属材料通孔用以联接每层中间元器件管脚。
③ 安装孔：用以固定不动线路板。
④ 输电线：用以联接元器件管脚的电气设备互联网铜膜。
⑤ 连接器：用以线路板中间相连的元器件。
⑥ 添充：用以接地线互联网的敷铜，能够有效的减少特性阻抗。
⑦ 电气设备界限：用以明确线路板尺寸，全部主板上的元器件都不得超过该界限。
⑧ 原理：运用板基绝缘层材料隔离表面铜箔导电性层，促使电流量顺着事先设计好的路经在各类元器件中流动性进行例如作功、变大、损耗、调配、调制解调、编号等服务。
印刷线路板制作流程基本原理？
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在电脑里计划好电路板图
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打印出
打印图纸，搞好备案。
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倒料
从一整块铜板中安排好图纸大小的一块，并且用油笔标识以后据板
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打磨抛光铜板
因为久置的铜板表面有层氧化膜不益于后边的转印纸，所以将据出来的铜板用细砂纸明亮
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转印纸
把抛光的铜板与锡纸里的电路原理图贴在一起（一般用胶布固定不动坚固）放进转印机转印纸(转印机温度是100-200度)
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浸蚀
把转印纸好一点的铜板放进腐蚀液中浸蚀，吧外露的铜皮浸蚀掉就可以
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打孔
钻探机正常的工作标准电压为12V
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清理打磨抛光
钻完孔后把铜板里的印刷油墨有打磨砂纸再洗打磨抛光，最终用温水清理
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电焊焊接